1.LED照明存在的發熱問題

　　在使用LED照明過程中，與使用傳統照明方式一樣，需要將電能轉換為光能。然而在這兩種方式中，沒有一種能夠完全地將電能轉換成光能，而且只能將少數部分的電能轉換成光能，其余大部分電能(60%一70%)在LED發光、照明的過程中轉化成了熱能。尤其是對于大功率的LED器件及照明燈具來說，隨著功率的不斷增大，LED內部芯片的溫度也會逐漸上升，而且LED內部芯片以及其它器件的性能會隨著溫度上升而下降，甚至失效。最終導致LED器件無法工作。從根本上講，結溫的上升降低了PN結發光復合的幾率。表現在光源上就是發光亮度下降，產生了飽和現象。因此發熱問題是LED發展過程中亟待解決的問題。

　　2.發熱問題對LED的影響

　　在上面發熱問題中提到，發熱問題不僅會影響到LED器件的壽命，還能夠影響到發光亮度。經驗證明，LED尤其是大功率LED的壽命主要依賴于芯片的結溫，溫度越高。可靠性越低，工作壽命越短。因此不僅需要從LED材料、制作方式、封裝結構以及發光原理等方面綜合設計LED器件，更重要的是解決目前存在LED器件以及燈具中的散熱問題，選擇合適的封裝結構、合理的散熱方式，并應用到LED照明中。

　　二、LED照明散熱技術現狀

　　針對LED器件以及燈具在電能轉化為光能方面的局限性，提出了散熱技術這一概念。散熱旨在解決在LED照明過程中，除去電能轉化成的那一部分光能，由電能轉化成的熱量對LED內部芯片產生的影響(使得芯片性能下降、老化甚至失效)。

　　1、影響LED散熱的主要因素

　　影響散熱的主要因素有材料屬性(導熱率)、封裝結構、封裝材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上電流密度等。一般情況下，LED照明器件以及燈具是由芯片、電路基板、外部散熱器以及驅動器四部分構成。因此目前存在兩種散熱設計方案：一是減少LED 器件由電能轉化成熱能，實現過程需要通過提高LED內部器件的內量子效率，從而提高LED的出光效率，進而從內部解決LED在照明(使用)過程中產生的散熱問題;二面是從外部設計考慮出發，通過改變LED器件以及燈具的封裝材料或者封裝方式，以達到減小封裝熱阻的目的，有時還需要配置合適的散熱器來解決高結溫問題，進而實現延長LED器件的使用壽命。

　　2、目前存在的散熱方式

　　由于在技術方面的局限性，目前多采用改變LED照明器件的外部設計或者使用散熱器的方法來解決散熱問題。LED照明器件的散熱方式目前有很多種，可以分為封裝級散熱方式和燈具級散熱方式。封裝級散熱方式，顧名思義，它是通過優化LED內部封裝結構以及材料來達到減小封裝熱阻的效果，主要分為封裝結構方面的硅基板倒裝芯片(FCLED)結構、金屬線路板結構等和材料方面的基于基板材料和粘帖材料的擇優選取原則。

　　而燈具級散熱方式主要是指熱量從封裝基板到外部散熱器的傳遞過程中實施散熱的方式，主要分為被動散熱和主動散熱，主動散熱是指通過系統以外的能量驅動，將LED 內部芯片以及本身器件的熱量散發出去，主要包括加裝風扇強制散熱、液冷散熱、半導體制冷散熱、離子風散熱和合成射流散熱等;而被動散熱是指僅通過散熱器本身，將在LED照明過程中產生的熱量分散出去，達到降低結溫的效果，主要有直接自然對流散熱和熱管(平板熱管、環路熱管和翅片式熱管)技術散熱兩種。