要設計產品,首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多,光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。

　　1、半導體照明設計應用中存在的問題。

　　2、散熱設計。

　　3、最高效率后端驅動方式。

　　4、恒流消耗的功耗已達到可以忽略的程度。

　　5、AC-DC設計。

　　6、LED組合化封裝是未來發展趨勢。

　　7、封裝結構"綁架"了我們光學效果設計。

　　8、模組化封裝與恒流技術結合。

　　9、按電壓標稱值封裝。

　　10、按產品設計發光源。

　　11、模組化光源優點1有效的降低成本。

　　12、模組化光源優點2熱阻降低。

　　13、模組化光源優點3恒流精度高。

　　14、模組化光源優點4保護一體化設計。

　　15、模組化光源優點5走傳統電源道路。